أعلنت شركة SiPearl، وهي شركة تصميم معالجات تدعمها مبادرة المعالجات الأوروبية (EPI)، أنها على وشك بدء شحن معالجها الأول Rhea المخصص للحوسبة العالية الأداء إلى الأسواق.
وفي الوقت نفسه، تعمل على تطوير خليفته المعروف حاليًا باسم Rhea 2 والمقرر طرحه في عام 2026 في أجهزة الحواسيب الفائقة بمستوى حوسبة إكساسكيل (Exascale).
وتعد مبادرة المعالجات الأوروبية (EPI) مشروعًا أوروبيًا لتصميم وبناء سلسلة جديدة من المعالجات المنخفضة الطاقة المستخدمة في الحواسيب الفائقة ومراكز البيانات والسيارات، كما توفر أداءً عاليًا في تطبيقات الحوسبة العالية الأداء والتطبيقات الناشئة مثل التعلم الآلي.
ويحتوي معالج Rhea 1 SoC، الذي صنعته TSMC بدقة تصنيع قدرها 6 نانومتر، على 72 نواة Arm Neoverse V1 مصممة للحوسبة العالية الأداء، كما تحتوي وحدة المعالجة المركزية على نظام فرعي للذاكرة يدعم ذاكرة HBM2E وذاكرة DDR5 بالإضافة إلى دعم مسارات PCIe مع بروتوكول CXL.
وتحاول شركة SiPearl الأوروبية أن تثبت خبرتها في تقديم معالج مركزي مناسب لمراكز البيانات وبقدرات تنافس الشركات الأخرى.
ويأتي الحاسوب الفائق JUPITER، وهو أول حاسوب فائق بمستوى حوسبة إكساسكيل في أوروبا، بأربع معالجات Rhea وعدد من وحدات معالجة الرسوم إنفيديا H200 AI.
ويتوقع أن يأتي معالج Rhea 2 من الجيل الثاني بتصميم متعدد الرقاقات Chiplet، وسيتيح هذا التصميم لشركة SiPearl تكديس المزيد من النويات في قالب الرقاقة وبذلك تقديم أداء أفضل بكثير من الجيل الأول.
ولم تكشف شركة SiPearl عن عدد النويات التي تخطط لإدماجها في معالج Rhea 2، ولكن من المقرر أن تعتمد الشركة على منهجيات تصميم Chiplet المستخدمة في شركتي AMD وإنتل.
ويتوقع أن يعتمد معالج Rhea 2 على معمارية Arm Neoverse V3 القادمة بتحسينات كبرى مقارنةً بمعمارية Neoverse V2 ومعمارية Neoverse V1، إذ يمكن زيادة عدد النويات إلى 128 نواة لكل مقبس، وهو ما ينبغي أن يكون مناسبًا لتطبيقات الحوسبة العالية الأداء في عام 2025 وعام 2026.
لكن هناك سؤال يُطرح، هل تستطيع هذه المعالجات تقديم أداء قوي في مجال الذكاء الاصطناعي والحوسبة العالية الأداء؟ وهل سيمكّنها ذلك من منافسة معالجات إنفيديا وإنتل و AMD؟ وجواب هذا السؤال مرهون بإطلاق معالج Rhea 2 في الأسواق.