أكدت المعلومات السابقة أن شركة أشباه الموصلات الصينية SMIC تستعد لإنتاج رقاقات بدقة تصنيع قدرها 5 نانومتر لشركة هواوي في وقت لاحق من هذا العام، ويُشاع الآن أن أضخم شركة مصنعة لأشباه الموصلات في الصين قررت تشكيل فريقٍ متخصصٍ لتطوير الرقاقات بدقة تصنيع قدرها 3 نانومتر.
وذكرت التقارير أيضًا، أن شركة أشباه الموصلات SMIC تسعى إلى الحصول على حوافز مالية من الحكومة الصينية لمساعدتها في الوصول إلى هدفها المتمثل في إنتاج ضخم للرقاقات بدقة تصنيع قدرها 3 نانومتر، ولتحقق استقلالية كاملة عن الشركات الأجنبية بعد حجم العقوبات الهائل المفروض من وزارة التجارة الأمريكية.
وأكد موقع Joongang الكوري أن الهدف الأول لشركة SMIC هو بدء إنتاج رقاقات بدقة تصنيع قدرها 5 نانومتر، وهي لن تكتفي بإنتاج كميات كبرى لشركة هواوي ومجموعة واسعة من الشركات فقط، بل ستنتج أيضًا الرقاقات المخصصة للذكاء الاصطناعي.
ويُقال إن الشركة الصينية ستنجز ذلك باستخدام أجهزة الطباعة بتقنية الأشعة البنفسجية العميقة (DUV) الموجودة لديها والتي من المحتمل أن تعيد استخدامها من جديد، إذ مَنعت شركة ASML، الشركة الوحيدة في العالم التي توفر أجهزة الطباعة الحجرية بتقنية الأشعة فوق البنفسجية المتطرفة EUV، من توريد هذه المعدات إلى شركة أشباه الموصلات الصينية SMIC وشملت أيضًا الشركات ذات الأصول الصينية.
ومع أن SMIC تتطلع إلى ما هو أبعد من دقة التصنيع البالغة 5 نانومتر، تمامًا كما فعلت عندما دخلت في شراكة مع هواوي لإطلاق معالج Kirin 9000S بدقة تصنيع قدرها 7 نانومتر، تفيد أحدث التقارير بأن شركة تصنيع أشباه الموصلات قد شكلت فريقًا متخصصًا لتطوير الرقاقات بدقة تصنيع قدرها 3 نانومتر.
وتُعد النسب المنخفضة من معدلات الأرباح وتكاليف الإنتاج الضخمة من العقبات الكبرى التي تحُول دون تحقيق هدف SMIC، ويبدو أن الشركة تمتلك إستراتيجية تشمل تلقي حوافز مالية ضخمة من الحكومة الصينية.
تابعنا
