وفقًا للتقارير الواردة من وكالة بلومبرغ، تستثمر شركة SK Hynix مليار دولارٍ في توسيع مرافق التعبئة والتغليف في أشباه الموصلات الحالية مع ازدياد الإقبال على الذكاء الاصطناعي إلى مستويات جديدة لم يسبق لها مثيل.
وتشهد ذواكر SK Hynix اهتمامًا كبيرًا في السوق، إذ ترى شركات مثل إنفيديا و AMD أن الشركة الكورية الجنوبية هي الخيار الأول للحصول على ذاكرة النطاق الترددي العالي (HBM)، خاصة أن إمدادات ذاكرة HBM هذا العام قد نفدت كليًا بسبب الإقبال الضخم.
وأفادت وكالة بلومبرغ أن الشركة قررت أن تستثمر مليار دولارٍ في منشآتها في كوريا الجنوبية، وفقًا لما كشف عنه لي كانج ووك، رئيس تطوير قسم التغليف في الشركة.
وسيكون التركيز الرئيسي للشركة في تحسين وتوسيع مرافق التعبئة والتغليف للرقاقات إذ ترى الشركة أن هذا المجال عنصر مهم في أسواق أشباه الموصلات.
ونظرًا إلى أن ذاكرة النطاق الترددي العالي تؤدي دورًا رئيسيًا في إنشاء معدات الذكاء الاصطناعي التي تغذي قوة الحوسبة، فإن عملية تحسين وتوسيع تقنيات التعبئة والتغليف أصبحت من الأمور المهمة.
وقيل إن شركة SK Hynix وصلت إلى مرحلة متقدمة من تطوير ذاكرة HBM3E المكونة من 12 طبقة، وقد أرسلت بالفعل إلى شركة إنفيديا لاختبارها.
كما تردد في الآونة الأخيرة، أن SK Hynix تحالفت إستراتيجيًا مع شركة TSMC، ويقال إن هذه الشراكة الإستراتيجية سيكون لها أثر إيجابي على تطوير ذاكرة HBM4، نظرًا إلى أن شركة TSMC تمتلك خبرة كبيرة في تصنيع أشباه الموصلات، في حين استطاعت شركة SK Hynix تطوير ذاكرة HBM3 و HBM3e بسرعة وبحجم إنتاج ضخم.
تابعنا
